이는 특히 아직은 최신 세대의 플랫폼으로 즉시 업그레이드 할 수 없는 네트워킹 및 임베디드 산업 분야의 고객들을 위한 조치이다.
DRAM 시장이 DDR4 메모리로 옮겨감에 따라 몇몇 주요 제조업체들은 부품의 단종을 공지하는 등 고밀도 DDR3 8 Gbit 부품을 기반으로 한 DDR3 모듈의 생산 중단을 발표했다. ATP의 글로벌 마케팅 담당 부사장인 마르코 메츠거는 “ATP는 DDR3 메모리의 공급 부족은 소중한 우리 고객들의 비즈니스 운영에 악영향을 줄 수 있다”며 “ATP는 현재 VLP RDIMM이나 고밀도 SO-DIMM과 같은 특정 DDR3 메모리 요구를 지속적으로 지원하기 위해 이들 모듈에 사용되는 DDR3 8 Gbit 부품을 자체적으로 생산, 보급하기로 결정했다”고 말했다.
ATP가 IC로 제작해 특성화하고 시험을 거친 모듈
ATP의 자체 제작 DDR3 모듈은 정밀하게 특성화되고 테스트를 거친 고품질 IC로 이루어져 있다. 이 부품은 2x nm 제조 공정 기술을 사용하는 ATP의 엄격한 기준에 따라 제조되며 광범위한 부품 테스트 프로그램을 통해 시험이 이루어져 전반적인 메모리 모듈 성능이 향상되었다.
ATP의 DDR3 8 Gbit 부품은 열 해머 효과가 없어 인접한 셀로 누출 된 셀의 전하 때문에 발생되어 피해를 주는 임의의 비트 플립을 방지하고 연속적으로 데이터를 기록한다. 또한 ATP는 고품질 모듈을 보장하기 위해 생산 공정에서 100% 완전한 TDBI 테스트를 실행하고 있다.
이용 가능한 DDR3 구성
ATP의 DDR3 부품은 이 기술을 기반으로 하는 다양한 메모리 모듈에 적용되는 단일 구조의 8Gb 원칩 제품이나 DDP 투칩 제품으로 제공된다. 1CS 패키지의 DIMM, SO-DIMM 및 Mini-DIMM은 16GB 용량 및 초 당 1600 MT의 전송 속도로 제공된다. ATP는 16 ~ 32GB 용량과 초 당 1333 또는 1600 MT 속도의 2CS DIMM을 공급하고 있으며 2CS Mini-DIMM은 8GB 용량과 초 당 1600 MT를 제공한다. ECC 및 비 ECC 옵션은 다양한 폼 팩터에서 사용할 수 있다.
기타 구형 DRAM 모듈을 위한 장기적 지원
ATP는 아직은 새로운 세대의 플랫폼으로 업그레이드 할 수 없는 고객의 구형 메모리 요구를 지원하기 위해 최선을 다하고 있다.
지난 2018년 9월, ATP는 마이크론의 단종 발표 이후에도 마이크론의 DDR2 SO-DIMM, UDIMM 및 RDIMM을 계속 사용할 수 있도록 마이크론 테크놀로지와 파트너십 계약을 체결했다. 이 계약에 따라 ATP는 이 메모리 유형을 지원하는 플랫폼을 계속 사용하는 고객들을 위해 DDR2 DRAM 모듈을 제조하게 된다.
또한 ATP는 마이그레이션이 불가능한 마이크론 고객을 위한 SDR/DDR DRAM 모듈뿐만 아니라 특별히 AMD의 임베디드/지오드 플랫폼을 사용하는 고객을 위한 일부 구형 DRAM 모듈을 제조할 수 있는 권한도 부여 받았다.
APT는 DDR3 메모리 모듈에 사용되는 8기가비트 부품을 제공하는 한편, 고객의 인프라 투자 수익을 극대화하기 위해 구형 메모리의 요건을 지속적으로 지원하겠다는 의지를 재확인하고 있다.
